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·国内红外光谱仪的市场分析　[05-17]
·美国国家仪器发布11款新的RF开关　[05-17]
·铜材出口退税率将进一步调低国内集中爆发　[05-17]
·iSuppli预计中国汽车电子2011年后达到184亿美元　[05-16]
·美国应用材料公司第二财季净赚4.11亿美元　[05-16]
·MAX13030E：高速逻辑电平转换器　[05-16]
·邦纳推出可抗腐蚀的小型光电传感器　[05-16]
·凌力尔特USB电源管理方案用于便携式设备　[05-16]
·松下开发新一代图像传感器　[05-16]
·ANADIGICS 推出新线性 EDGE 功率放大器模块　[05-16]
·赛灵思宣布SPARTAN-3A I/O优化FPGA全线产品实现量产　[05-16]
·受英特尔AMD价格战影响 NEC芯片三年亏损　[05-16]
·英特尔2008年IDF峰会上海全球首发　[05-16]
·中国RFID市场增长迅猛达3.35亿美元，三年内各领域将全线飘红　[05-16]
·电子产品今年出口有望突破3900亿美元　[05-16]
·AMD四核将出货100万颗 RD790芯片组跟进　[05-16]
·适合中国市场的英飞凌车身电子系统级解决方案　[05-16]
·Maxim推出集成相机电源的白光LED电荷泵　[05-15]
·Zetex与NAD Electronics合作开发高性能数字音频放大器　[05-15]
·杰得Z228瞄准多种视频/图像 处理应用　[05-15]
·耀华 拟跨入太阳能电池　[05-15]
·双登进军手机锂电池、液晶屏行业　[05-15]
·AMD首次公开45纳米硅晶圆 预计将于年底投产　[05-15]
·LED技术新突破：高亮度红绿光LED绚丽登场　[05-15]
·AMD展示45nm晶圆 处理器明年年中问世　[05-15]
·竞争白热化 英特尔将断绝AMD晶圆后路　[05-15]
·东南亚半导体投资走热 中国缘何魅力值下跌？　[05-15]
·UCSB中村等试制半极性蓝紫色半导体激光器　[05-15]
·《电子元器件资讯》首刊发布会在京举行　[05-15]
·ANADIGICS推出首类针对DOCSIS(R)3.0电缆调制解调器的全射频前端芯片组　[05-15]
·3家IC基板厂4月营收概况评析　[05-14]
·SRAM平均价格仍然坚挺　[05-14]
·EEPROM需求略有上涨　[05-14]
·市场分析:深圳IT产业链条再增添芯片项目　[05-14]
·锐迪科推首颗支持HSDPA的TD/GSM双模RFIC　[05-14]
·日本开发电动汽车用碳纳米管大容量电容器　[05-14]
·WJ通讯推出用于宽带射频和中频应用的新高线性度低电流放大器　[05-14]
·安捷伦用N6700模块化电源系统为自动化测试提供加强的处理速度和自动量程输出能力　[05-14]
·OK国际公司新款热钳吸嘴可减小PCB热应力　[05-14]
·凌力尔特LED/CAM驱动器LTC3207提供12个独立电流源　[05-14]
·ST推出市场上第一款电机和电源管理用户定制化混合信号芯片　[05-14]
·安捷伦推出用于3G无线网络的综合协议分析工具　[05-14]
·ANADIGICS推出针对DOCSIS 3.0调谐器的全射频前端芯片组　[05-14]
·Micrel推出用于便携式设备的7瓦集成升压LED驱动器　[05-14]
·台积电投2亿美元扩充晶圆12厂45纳米产能　[05-14]
·东芝松下扩充产业用TFT液晶面板认性更高　[05-14]
·飞兆始创50周年 揭示功率半导体未来挑战　[05-14]
·中国本土IC公司凤凰微电子获英特尔投资　[05-14]
·英特尔投资凤凰微电子 力促电信IC发展　[05-14]
·RoHS法要求电子行业企业不使用铅　[05-14]
·国内IC产业进入快车道 要集成也要自主　[05-14]
·中美科学家首次制备二十四面体铂纳米晶体　[05-14]
·台湾半导体代工稳坐全球第一　[05-14]
·07年Q1全球20大半导体厂商排名出现大震荡　[05-11]
·全球20大半导体厂商最新排名 AMD名次下滑　[05-11]
·Displaybank预测：柔性显示器市场2017年将达到122亿美元　[05-11]
·LitePoint推出ZigBee 802.15.4生产测试软件包　[05-11]
·科胜讯发布新型有线数字机顶盒参考设计　[05-11]
·恩智浦与Kestrel Wireless联手杜绝DVD零售中的偷窃行为　[05-11]
·安捷伦推出支持对无线UMTS用户设备的强化测试仪器　[05-11]
·凌力尔特推出60V电流模式同步降压型控制器　[05-11]
·Microchip倍增LCD PIC18单片机闪存及RAM容量以降低成本　[05-11]
·英特尔投资与凤凰微电子签订注资协议　[05-11]
·恩智浦半导体宣布2007年第一季度财务报告　[05-11]
·泰科PolyZen系列齐纳二极管添ZEN132V组件　[05-11]
·日本开发出电动汽车用碳纳米管大容量电容器　[05-11]
·Q1半导体芯片销售排行榜：座次重大变化　[05-11]
·高技术成果遏制低技术犯罪，DVD光学媒体防盗方案新鲜出炉　[05-11]
·TranSwitch携手Tpack，打造下一代准同步数字体系(PDH)解决方案　[05-11]
·蓝领风采②让中国的变压器跻身世界一流　[05-10]
·五大类PCB用基材提升CCL技术水平　[05-10]
·ST推汽车及工业专用高精度运算放大器芯片　[05-10]
·ROHM用于平板电视的D类扬声器放大器LSI效率高达90％　[05-10]
·飞兆半导体PDP-SPMTM提供集成式解决方案　[05-10]
·Avago扩增小型化光学编码器系列高分辨率编码器产品　[05-10]
·ST拥有产品线最宽的串行EEPROM和专用存储器　[05-10]
·飞兆半导体的PDP-SPMTM提供集成式解决方案　[05-10]
·瞄准便携产品 SAIT燃料电池充电器亮相　[05-10]
·LG Shine 3G手机采用ANADIGICS双频功率放大器芯片　[05-10]
·台湾芯片组厂商今非昔比 市场占有率大幅下滑　[05-10]
·三星电子对瑞萨科技提出晶片专利侵权诉讼　[05-10]
·德州仪器针对单相与多相计量应用减少组件数　[05-10]
·意法半导体拥有最宽的串行EEPROM和专用存储器　[05-10]
·力晶欲分割旗下8寸晶圆厂 转让予钜晶公司　[05-10]
·亚太业务队伍再添“猛将”，Zetex首家台湾地区办事处揭幕　[05-10]
·力拓在华Linux市场，奇趣中国成立全资子公司　[05-10]
·德州仪器亚洲区总裁易帅拟再掀商场风云　[05-10]
·台积电搭上英特尔Santa Rosa顺风车　[05-10]
·2006年离散组件成长率超越整体半导体市场　[05-10]
·一季度芯片收入排名英特尔以80亿美元领先　[05-09]
·07年Q1中国集成电路产业发展增速放缓　[05-09]
·产量约2成 台湾各半导体厂商对Q2持乐观态　[05-09]
·车用半导体市场2010将达到172亿美　[05-09]
·ROHM新款PicoLEDeco在1mA下亮度约为原来2倍　[05-09]
·硅谷数模HDMI芯片象素时钟高达165Mpixel/s　[05-09]
·安华高光学编码器面向办公室和工业自动化应用　[05-09]
·Linear推出电流模式同步降压型控制器LTC3810　[05-09]
·TI推出新一代数字电源系统控制器　[05-09]
·盛群新推8位精简型MCU HT46R49及HT46R49E　[05-09]
·瑞萨发布五款集成两个SH2A-FPU CPU的双核处理器　[05-09]

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